森泰克刻蚀机Etchlab 200 适用于氟基气体以及氧气、氩 气等工艺气体，具有非常高的工艺稳定性和 重复性。升级增加预真空室后，可使用氯基 气体、完成金属、化合物半导体等的干法刻 蚀工艺。下电极适用于从4吋到8吋直径的晶 圆片（更小的样片可采用载片器进样）。

森泰克感应耦合等离子刻蚀机SI 500干法刻蚀系统广泛应用于半导体制造、微纳加工、MEMS制造等领域。它可以用于刻蚀多种材料，包括但不限于三五族化合物半导体（如GaAs、InP、GaN、InSb）、介质、石英、玻璃、硅和硅化合物（如SiC、SiGe）以及金属等。

日本倾斜角RIE等离子蚀刻机的简介：日本倾斜角刻蚀代表了直接置片等离子刻蚀机家族，它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab200的特征是简单和快速的样品加载，从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab200的设计特点。