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    等离子沉积设备

    简要描述:等离子沉积设备低刻蚀速率,高击穿电压,低应力、不损伤衬底以及在低于100#176;C的沉积温度下的低界面态密度,使得所沉积的薄膜具有优异的性能。

    更新时间:2024-10-10
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